华虹半导体一季度业绩全面回暖，营收与毛利率双双符合指引，母公司股东应占净利润大幅暴增513%，公司同步上调二季度盈利预期，并披露收购华力微电子事项已进入实质审核阶段。
14日， 华虹半导体发布2026年第一季度报告。公司当季销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点，两项指标均符合此前指引预期。归属于上市公司股东的净利润为人民币1.396亿元，同比增长513.1%，主要得益于平均销售价格及付运晶圆数量上升带动毛利改善，以及汇兑损益的有利变化。
展望二季度，公司预计销售收入约在6.9亿至7.0亿美元之间，毛利率指引区间提升至14%至16%，较一季度进一步走阔。与此同时，拟议收购华力微电子事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预期可于2026年下半年完成。
公司董事会主席兼总裁白鹏表示，季度初开始显现的积极需求信号在整个季度不断增强，为公司业绩提供了有力支撑；但与此同时，人工智能对全球半导体需求的显著拉动与供应链格局的持续不确定性相互交织，市场环境趋于复杂。
盈利能力显著修复，现金流大幅增厚一季度，华虹半导体营业收入（人民币口径）达人民币46.25亿元，同比增长18.22%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润为人民币1.327亿元，同比增长724.01%。基本每股收益为人民币0.08元，较上年同期的人民币0.01元增长700%。
经营活动产生的现金流量净额达人民币9.11亿元，同比增长152.29%，主要受益于收入增长带动销售回款同步上升。
需要指出的是，在合并报表层面，公司整体净利润仍录得亏损，本季度合并净亏损为人民币1.272亿元，但较上年同期亏损人民币3.784亿元已大幅收窄。母公司股东应占净利润转为正值，主要原因在于子公司层面的少数股东承担了相当部分亏损。
12英寸产能持续爬坡，资本开支加速白鹏在季报中指出，一季度12英寸产线产能爬坡稳步推进，收入占比已提升至62.7%，MCU、独立式闪存及BCD工艺产品增长最为显著；8英寸产线则继续保持良好盈利能力。公司在降本增效方面的持续努力亦对整体业绩形成贡献。
资本开支方面，一季度购建固定资产、无形资产及其他长期资产的现金支出达人民币64.17亿元，较上年同期的人民币36.64亿元大幅增加，反映公司在产能扩张方面投入力度持续加大。截至报告期末，固定资产余额增至人民币345.96亿元，在建工程余额维持在人民币145.72亿元的高位水平。
研发投入方面，一季度研发费用为人民币4.315亿元，同比下降9.54%，占营业收入的比例由上年同期的12.19%降至9.33%。
收购华力微进入实质审核，控股股东增持A股白鹏在季报中确认，拟议收购华力微电子事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正按既定计划推进，预期可于2026年下半年完成。若交易顺利落地，将进一步扩充公司产能规模，巩固其特色工艺晶圆代工龙头企业的战略定位。
股东动态方面，公司间接控股股东上海华虹（集团）有限公司在报告期内通过集中竞价方式增持公司A股股份119.85万股。截至报告期末，上海华虹（集团）有限公司及上海华虹国际公司合计持有公司股份3.488亿股，占总股本约20.06%。
白鹏表示，公司将坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标，持续聚焦市场需求、强化工艺能力并提升产能规模，致力于为股东创造持久价值。
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